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| ?? ?? | SS06 | WU08 | SU06 | CU02 | TM01 |
| ??? | 樹脂型粘結(jié)劑 | 水基粘結(jié)劑 | 溶劑粘結(jié)劑 | 陶瓷型粘結(jié)劑 | 熱管理材料粘結(jié)劑 |
| ??? | ?? 3D ??? ?? ??, ??? ? ??, ?? ?? ??, ?? ????, ?? ?? ??, ?? ?? ?? ? ??? ??? ?????; | ?? 3D ??? ??, ???, ???, ???, ?? ? ??? ?? ??? ??, ?? ???? ???? ?????; | 主要用于3D打印金屬，坯體強(qiáng)度高、高精度、脫脂燒結(jié)低殘留； | ?? 3D ??? ???? ???? ????? ?? ?? ?? ??? ???, ?? ?? ?? | 主要用于熱管理材料粘結(jié)成形，成型精度高，低殘留量 |
| ?? ??? ?? | 硅砂、陶粒砂等 | SS316L、H13、IN625、17-4PH、W、TC4等 | SS316L、H13、IN625、17-4PH、W、TC4等 | ???? ???, ??? ???? ??? | 純銅、金剛石等 |
? ??? ?? ????, ?? ??, ??, ?? ????, ?? ? ?? ?? ??? ?? ? 30?? ?? ?? ??? ??????, ???, SiC ??? ? ?? BJ ?? ?? ??? ?? ?? ??? ?? ??? ??????.
?? ??, ?? ??, ??? ??, SiC ???, ??? ?? ??, ?????, ??? ??? ??.
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