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| ??? ??????? | SS06 | WU08 | ?06 | CU02 | TM01 |
| ??????? | 樹脂型粘結劑 | 水基粘結劑 | 溶劑粘結劑 | 陶瓷型粘結劑 | 熱管理材料粘結劑 |
| ??????? | ??????? ???? ????? ?????? ??????? ??????? ?????? ???????? ?????? ???????? ???????? ??????? ??????? ????????? ??????? ??????? ????? ???????? ???????? ?????? ??????? ???????? ???????? ????????; | ??????? ???? ????? ?????? ??????? ?????? ???????? ?????? ???????? ?????? ???????? ????? ?????? ?????? ??????? ??????? ?? ????? ?????? ????????? ???? ????? ????? ??????; | 主要用于3D打印金屬，坯體強度高、高精度、脫脂燒結低殘留； | ?????? ???? ????? ?????? ????????? ????? ???????? ???? ????? ???? ????? ?????? ?????? ??????? ???? ????? ????? | 主要用于熱管理材料粘結成形，成型精度高，低殘留量 |
| ?????? ??????? ??????? | 硅砂、陶粒砂等 | SS316L、H13、IN625、17-4PH、W、TC4等 | SS316L、H13、IN625、17-4PH、W、TC4等 | ??????? ????????? ???????? ????? ????????? | 純銅、金剛石等 |
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