2026年4月10日，蘇州三帝精密科技有限公司（以下簡稱“蘇州三帝精密”）在蘇州市相城區隆重開業，同步啟動銅金剛石散熱產品量產工作。此舉標志著我國在高端AI芯片散熱材料領域實現關鍵產業化突破，為當前算力爆發背景下“散熱即算力”的行業難題提供了切實可行的“中國方案”，也彰顯了蘇州在高端制造領域的產業集聚優勢與創新活力。
開業儀式在蘇州三帝精密新落成的生產廠區舉行。相城區委常委、經開區黨工委副書記、管委會副主任沈春榮，相城區副區長顧敏，相城經開區黨工委管委會班子成員慕繼武，相城區發改委、工信局、科技局，相城經開區相關負責人，國機產投黨委委員、副總經理、國機基金董事長汪冰，北京銀行蘇州分行行長王海靜，大全集團副總經理蔡金洪，江南集團吳剛英等產融界代表，北京三帝科技股份有限公司董事長宗貴升、董事梁虹，蘇州三帝精密副總經理王衛鋒等企業負責人出席活動。三帝科技戰略發展副總經理劉慧擔任主持。
三帝科技董事長宗貴升博士，國機產投黨委委員、副總經理，國機基金董事長汪冰，相城經開區黨工委委員、管委會副主任慕繼武分別發表致辭。
宗貴升博士就蘇州三帝精密項目進行了介紹，他表示，三帝科技從“技術突破”走向“規模制造”的關鍵跨越，也是公司踐行新質生產力要求、深耕高端散熱材料、破解AI算力瓶頸的戰略支點。
國機產投黨委委員、副總經理，國機基金董事長汪冰指出，銅金剛石散熱材料是破解AI算力瓶頸的重要路徑之一，蘇州三帝精密自主研發的BJ粘結劑噴射技術已走在行業前列。國機產投將持續賦能，推動這一“中國方案”加快規模化應用，為全球算力革命貢獻中國力量。
相城經開區黨工委委員、管委會副主任慕繼武表示，蘇州三帝精密落地相城、實現量產，是區域高端制造產業補鏈強鏈的重要成果。經開區將持續優化營商環境，全力支持企業技術創新與產能釋放，助力打造全國領先的散熱材料產業高地。
當前，全球人工智能產業進入算力爆發期，AI芯片功耗持續攀升。英偉達下一代Vera Rubin架構GPU功耗預計達1200-1500W，國產AI芯片單顆功耗已突破2000W，傳統銅鋁散熱方案觸及物理極限。散熱已成為制約算力釋放的核心瓶頸。
金剛石—銅復合材料憑借600W/(m·K)以上的超高熱導率及與硅芯片極為匹配的熱膨脹系數（5-7×10??/K），可使GPU溫度降低10℃、算力提升22%，被業界公認為下一代高功率芯片散熱的“必選項”。據Yole 2025年12月報告，全球金剛石散熱市場規模預計將從2025年的0.5億美元躍升至2026年的12億美元，2030年有望達到152億美元，2026年已成為名副其實的“散熱元年”。
長期以來，金剛石因硬度極高、加工困難，銅金剛石散熱器始終難以實現規模化制造。作為國內金剛石銅散熱領域的重點企業，蘇州三帝精密科技的開業及量產，填補了國內粘結劑噴射3D打印銅金剛石散熱產品規模化生產的空白。公司采用的粘結劑噴射3D打印工藝屬于行業創新技術，相較于傳統制備工藝，具有三大顯著優勢：復雜結構一體化成型，可直接打印散熱鰭片、微通道乃至英偉達最新方案中提及的一體化微流道結構，為芯片級直接液冷提供了制造基礎；材料利用率幾近100%，大幅減少后續機加工浪費，降低生產成本；設計周期縮短70%，能夠快速響應AI服務器、高端GPU等領域的個性化散熱需求。
更為關鍵的是，該工藝通過精密界面工程技術，實現了金剛石顆粒與銅基體的高效三維導熱網絡。據測試數據，采用該工藝制造的散熱器，核心熱阻比傳統工藝下降約50%，芯片熱點溫度可降低超過30℃。這意味著在同等功耗下，AI芯片可以維持更高頻率運行，算力釋放得到實質性保障。據悉，蘇州三帝精密已實現最高70%金剛石摻雜比例的產品制備，處于行業領先水平。
英偉達CEO黃仁勛在CES 2026上曾展示金剛石銅散熱片，并稱之為“下一代GPU的心臟起搏器”。這一巨頭下場定標的舉動，極大地加速了全球散熱產業鏈向金剛石銅方向聚攏。蘇州三帝精密的量產，將不僅打破國際廠商在高端AI散熱材料領域的潛在壟斷，更將推動我國金剛石銅復合材料從實驗室走向產業化、規模化，為全球算力革命貢獻中國制造與技術創新。
同時，響應八部門聯合印發的《有色金屬行業穩增長工作方案（2025-2026年）》中關于“推動銅合金結構功能一體化材料攻關突破”的要求，蘇州三帝精密的落地量產，正是踐行國家產業戰略、發展新質生產力的生動范例。
下一步，蘇州三帝精密將持續聚焦技術創新，優化生產工藝、降低產品成本，推動散熱產品性能迭代升級，同時加強與上下游企業、科研機構的協同合作，完善產業鏈生態。隨著AI服務器金剛石銅散熱滲透率的逐步提升，銅金剛石散熱產品將進一步釋放市場潛力，助力我國在人工智能核心材料領域實現跨越式發展。
【關于蘇州三帝精密】
蘇州三帝精密科技有限公司是北京三帝科技股份有限公司旗下專注于高端散熱材料與先進制造的企業，擁有自主研發的粘結劑噴射3D打印技術，致力于為AI芯片、高性能計算、電力電子等領域提供高效散熱解決方案。
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2026年3月24日，第十八屆上海粉末冶金產業論壇在國家會展中心（上海）隆重開幕。北京三帝科技股份有限公司（以下簡稱“三帝科技”）攜BJ粘結劑噴射金屬/陶瓷、SLM金屬3D打印解決方案參展（2.1館 A203展位），三帝科技董事長宗貴升博士在金屬基粉末及復合材料論壇中做題為《金屬基光電散熱探討——芯片級散熱器BJ增材制造》的主題報告。
宗貴升博士在報告中指出，隨著AI級芯片熱流密度突破千瓦級，傳統材料難以滿足高效散熱需求。三帝科技依托自研BJ粘結劑噴射打印設備與專利技術，成功制備出3D打印銅金剛石散熱器及異型微通道結構產品，兼具高熱導率與微通道散熱的協同作用，顯著提升AI級芯片散熱能力，將金屬基復合材料散熱方案推向集約化、輕量化、小型化的新階段，引發與會代表的廣泛關注與熱烈討論。
基于30年的鋪粉技術經驗，三帝科技同時掌握激光和粘結劑噴射技術，包括BJ粘結劑噴射金屬/陶瓷、3DP砂型、SLS砂型/蠟型、SLM金屬（多材料梯度）技術等，可滿足不同尺寸（從毫米級到米級）產品的制造需求。
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公司自主研發BJ粘結劑噴射金屬/陶瓷打印裝備、材料及工藝，在小粒徑粉體鋪放、粉床致密度提升、高分辨噴墨系統開發、粘結劑配方快速設計開發、脫脂燒結工藝等方面具備成熟的技術和經驗。已完成研發型R系列、生產型P系列等BJ粘結劑噴射金屬/陶瓷成型設備的研制；完成鐵基材料、有色金屬、高溫合金、難熔金屬、陶瓷材料、無機鹽、高分子材料、食品材料等體系化材料工藝的開發；通過推進CAE仿真預測解決方案，應對多品種、小批量敏捷制造需求。公司還具備粘結劑配方的自主設計能力，能夠滿足客戶新材料、新應用對定制粘結劑的開發需求。同時，三帝科技聯合深圳職業技術大學、中科院金屬所、清華大學深圳研究院、廣東工業大學、北京科技大學、北京理工大學等科研院所和高校的相關團隊開展粘結劑噴射成型等材料、工藝與應用的基礎技術研究，推動研究成果的產業化應用。
依托BJ技術“高效率、低成本、無熱應力”的優勢及深厚技術儲備（包括開發出高性能粘結劑體系及20余種工藝配方），三帝科技在散熱領域實現突破。通過材料配方優化、三維結構構建及精密的后處理工藝（脫脂燒結控形控性），公司實現了多種材料及復合材料（如銅-金剛石、銅-碳化硅）的高質量成型，產品性能優于MIM國際標準。公司實施差異化設備策略：面向科研機構與芯片設計企業，提供科研級設備3DPTEK-J160R，用于快速原型制造與熱設計驗證；面向液冷服務器制造商，提供集成化工業方案（3DPTEK-J400P/J800P設備+專用粉末/粘結劑+工藝包），可縮短客戶工藝開發周期60%以上。目前，三帝科技BJ技術即將落地蘇州，專注銅金剛石散熱器的規模化生產。
圖：銅金剛石散熱器等BJ金屬產品
圖：BJ碳化硅產品
圖：BJ文創產品
在材料及工藝方面，三帝科技已成功研發5大系列20多種材料的粘結劑，并具備粘結劑配方的自主設計能力，能夠滿足客戶新材料、新應用對定制粘結劑的開發需求。同時，公司研究了高致密度脫脂燒結成型工藝，實現對脫脂燒結過程中金屬與陶瓷產品的控形與控性，對脫脂燒結后的成品質量實現精準把控，產品性能優于MIM國際材料標準的力學性能。
在SLM激光金屬打印領域，三帝科技自主研發推出了SLM選區激光熔化金屬打印設備AFS-M120/M400、梯度金屬設備AFS-M120X(T)、多材料增減材設備AFS-M300XAS等，完成了不銹鋼/鈦合金/鋁合金/模具鋼/鈷鉻合金/鎳基合金等材料的成型及工藝開發。目前，公司已與北京科技大學、山東理工大學、蘭州理工大學、華中科技大學、北京航空航天大學、北京鋼鐵研究總院、沈陽自動化所等眾多科研院所合作，不斷地提供先進、可靠、實用的梯度功能金屬材料解決方案。
圖：SLM金屬打印設備AFS-M120/AFS-M120X(T)/AFS-M300XAS/AFS-M400
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產業背景：算力飆升催生千億剛需，銅金剛石散熱成破局關鍵
當前，全球AI智能機器人、超高激光武器、6G通訊基站、大數據數據中心等領域迅猛發展，器件向集約化、小型化、輕量化升級，AI芯片算力呈指數級增長，單顆芯片功耗已突破千瓦級，熱流密度持續逼近千瓦/cm2，傳統散熱技術已觸達物理極限。
傳統風冷、水冷方案面對超高功率芯片已不堪重負，主流多層TIM結構因界面多、熱阻高，難以滿足超高算力散熱需求；高精度仿生散熱結構則讓傳統機加工望而生畏，無法實現復雜異型流道的一體化制造。在此背景下，銅金剛石復合材料憑借其卓越的散熱性能，成為行業公認的終極散熱解決方案——金剛石作為自然界熱導率最高的物質，與銅結合后，復合材料熱導率可達600-800 W/m.K，是純銅的1.5-2倍，且熱膨脹系數可精準匹配半導體芯片，能有效緩解熱失配帶來的器件失效問題。
然而，金剛石硬度極高、脆性大，傳統粉末冶金只能制作簡單平面結構，無法實現復雜流道；機械加工易導致金剛石顆粒崩落、表面粗糙；激光3D打印則存在打印速度慢、金剛石摻比受限、局部易石墨化等問題，導致銅金剛石散熱器長期陷入“材料優質但無法量產”的困境，材料性能與結構設計嚴重脫節，成為制約高功率芯片產業發展的“卡脖子”難題。
從市場規模來看，散熱產業已成為被低估的數千億級剛需賽道。數據顯示，AI芯片散熱市場年增長率達20%，2026年整體市場規模超6000億元，其中銅金剛石散熱細分市場需求量高達235億元，產品廣泛覆蓋超高功率激光器、光通訊6G、大數據數據中心GPU、汽車電池散熱等多個高增長賽道，市場潛力巨大。隨著AI算力持續升級、高功率器件普及，銅金剛石散熱器的市場需求將持續爆發，產業化落地迫在眉睫。
面對行業痛點，三帝科技深耕金屬基光電散熱材料領域，組建由技術、市場、資本構成的穩定核心團隊，匯聚增材制造權威專家、散熱管理專家等行業頂尖人才，在自研的BJ設備基礎上，累計投入近1300萬元銅金剛石散熱器生產工藝研發資金，最終憑借自主研發的BJ技術（粘結劑3D打印技術），成功打破銅金剛石散熱器的制造瓶頸，實現了從“實驗室樣品”到“產業化產品”的跨越。
相較于傳統制造技術，三帝科技的BJ技術具備三大核心優勢：一是無需模具限制，可實現一體化成型，能輕松打印異型流道甚至拓撲復雜結構，解決了傳統工藝無法制備復雜微通道的難題；二是通過自主研發的粘結劑與自研設備，可精準控制銅粉與金剛石粉的均勻分布，金剛石混合摻雜比最高可達70%，結合低溫燒結工藝，有效避免金剛石石墨化，確保熱導率最大化且穩定；三是可實現銅與金剛石梯度打印，最表層的銅可實現精密加工，兼顧表面粗糙度與熱導率，最終使散熱器熱阻較傳統產品直降50%以上，芯片表面峰值溫度下降30%+，散熱能力翻倍，真正實現高功率芯片的瞬時散熱。
目前，三帝科技已圍繞3D打印技術布局國內外多項專利，擁有已授權專利270+項，其中發明專利57項，儲備3項核心前瞻技術，形成了覆蓋材料、結構、工藝、設備全鏈條的專利壁壘，其銅金剛石散熱器樣品實測驗證效果超出預期，同時與頂尖激光企業、液冷板上市公司等重點應用行業龍頭洽談合作，建立標桿企業認證，為產業化落地奠定基礎。
技術的突破與市場的潛力，吸引了頂尖資本的關注。2025年三帝科技成功獲得北京市新材料基金和國機產業基金戰略投資，此次投資不僅為企業注入了充足的資金支持，更將依托國家大基金的影響力和國機集團在高端制造、產業資源整合、供應鏈協同等方面的優勢，助力三帝科技加速銅金剛石散熱器的產業化進程，拓展國內外市場，提升行業影響力。
為實現技術成果的規模化轉化，三帝科技精準布局蘇州，設立蘇州三帝精密科技有限公司，注冊資本4000萬元，目前各項籌備工作已接近尾聲，即將于4月正式開業。蘇州作為我國高端制造產業集群核心區域，擁有完善的半導體產業鏈、豐富的高端人才資源、便捷的交通物流條件以及優越的產業扶持政策，為蘇州三帝的發展提供了得天獨厚的環境。
蘇州三帝將聚焦銅金剛石散熱器的規模化生產，依托三帝科技的BJ技術與專利優勢，建設標準化生產車間，配備自研粘結劑3D打印設備(20+臺)、后處理設備、檢測設備，打造從原材料加工、產品成型到成品檢測的全流程生產線。初期將重點推進宏通道散熱器量產，完成1-2家頭部企業認證，實現標桿突破與初期銷售收入；后續將逐步建成微通道量產線，推出復雜流道、拓撲結構微通道產品，拓展銅、鋁、銀金剛石系列化方案，實現規模化放量。
根據三帝科技產業化戰略規劃，蘇州基地將承擔起核心生產與市場拓展職能，預計2027年實現大批量穩定交付，全面拓展國內外市場并實現盈虧平衡；2028年后營收將以每年30%的速度高速增長，2030年沖刺3億元銷售額。未來，蘇州三帝將不僅局限于單一散熱產品生產，更將打造“材料+工藝+設備+服務”一體化的AI芯片散熱產業生態，助力蘇州高端制造產業升級，推動我國銅金剛石散熱技術走向全球。
結語：技術鑄魂，產業賦能，引領散熱行業變革
三帝科技憑借BJ技術突破銅金剛石散熱器制造難點，獲得北京市新材料基金和國機產業基金投資并落地蘇州產業化基地，既是企業自身發展的重要里程碑，也是我國高功率芯片散熱產業突破“卡脖子”技術、實現產業化升級的重要標志。在AI算力持續飆升、散熱需求日益迫切的今天，三帝科技將以蘇州三帝為核心，持續深化技術創新，推進規模化生產，完善產業生態，讓高導熱銅金剛石散熱器走進更多高端制造領域，為全球高功率電子器件散熱提供高效、可靠的中國方案，助力我國在全球算力軍備競賽中占據主動，推動高端制造產業高質量發展。
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